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技術服務 >> 制程能力

層數:2-24層
最小線寬/間距:3 mil
最小鑽孔孔徑:4 mil
板厚:0.024″~0.276 ″(0.6mm~7.0mm)
阻抗控制:+/-10%
最大板厚孔徑比:12:1
最大板尺寸:21″* 24″(533mm x 610mm)
成品銅厚:0.5OZ~8OZ
表面處理工藝:有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、金手指、抗氧化等
材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Arlon\Taconic)等
 
VI3O2(03-20),TR3A2(3-20),FU3L2(3-20),SE3T2(3/20),FD2C3,HW3P1(3-19),LA3N1(3-20),DO3W1(3-19),RE3F1(3-19),GRP02(2-15)
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