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            本公司成立以來,一直不斷發展高端PCB製造技術,为客户提供高速PCB设计(PCB Layout、信号完整性SI设计、EMC设计与整改),制板、焊接加工等高效、完备的项目管理一站式服务。
            目前我司主要生產高階HDI結構板為主。廣泛應用於多個領域:手機主板、GPRS模組、3G無線網卡、工業級電腦主板、移動手持設備、網路終端控制設備、通訊背板等。集中技術特點是高多層HDI、半孔、盲埋孔、鐳射孔和高密度的線寬線距。工廠加工設備為德國與日本的全套高自動化設備,全流程自行生产。
            我們專注於細節,制程能力為:最小孔徑0.1mm,最小線寬線距3mil,最大單板尺寸530*610mm。生產體系根據ISO/TS16949,ISO14001:2004,UL等國際標準生產PCB。    
            我們有信心,在為客戶創造價值的同時,使企業發展成為世界一流PCB供應商。

 
 
VI3O2(03-20),TR3A2(3-20),FU3L2(3-20),SE3T2(3/20),FD2C3,HW3P1(3-19),LA3N1(3-20),DO3W1(3-19),RE3F1(3-19),GRP02(2-15)
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